涂鍍層測厚儀XDV-µ應(yīng)用：

鍍層厚度測量

1、測量未布元器件和已布元器件的印制線路板

2、在納米范圍內(nèi)測量復(fù)雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度

3、對大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質(zhì)量監(jiān)控

4、在納米范圍內(nèi)測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM）

5、遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析

1、分析諸如Na等極輕元素

2、分析銅柱上的無鉛化焊帽

3、分析半導體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面

涂鍍層測厚儀XDV-µ特點：

1、Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces

2、*多毛細管透鏡，可將X射線聚集到極微小的測量面上

3、現(xiàn)代化的硅漂移探測器（SDD），確保*的檢測靈敏度

4、可用于自動化測量的超大可編程樣品平臺

5、為特殊應(yīng)用而專門設(shè)計的儀器，包括：

• XDV-μ LD，擁有較長的測量距離（至少12mm）
• XDV-μLEAD FRAME，特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應(yīng)用而優(yōu)化 
• XDV-μ wafer,配備全自動晶圓承片臺系統(tǒng)